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헥사메틸디아민과 아디핀산과의 축중합에 의해 제조한다. 헥사메틸렌디아민 수용액에
이것과 동량의 아디핀산을 넣고 Nylon염 수용액(AH염)으로 한 다음, 여과계량하고 증발
관에서 수분 30~40%까지 농축시킨 후 중합조로 옮긴다. 예를 들면, 578부의 Nylon염에
헥사메틸렌디암모늄초산 0.35부를 점도안정제로 가하고 24.7부의 증류수와 함께 오토클
레버에 넣어 질소치환한 후 210℃, 17.6기압에서 2.5시간 가열한 후 방압하면서 280℃로
올려 상압에서 1.5시간 중합시킨다. 중압 후 질소압에서 유출하고 리본상이 되도록 주수
냉각해 100~150℃에서 절단해 칩으로 만든다.
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▶ 장점
- 용융점이 타수지에 비해 높다.
- 높은 온도 범위에서 강인하고 유연성을 갖는다.
- 내유,내용제, 내약품성이 우수하다.
- 마찰계수가 작고 내마모성이 우수하며 자기 윤활성을 갖는다.
- 자기 소화성이 있어 난연화가 용이하다.
- 유리섬유 등에 의해 보강 효과가 우수하다.
- 산소 등 Gas Barrier특성이 우수하다.
▶ 단점
- 흡습성이 크며 포화 습도에 도달하는 시간이 길다.
- 흡습에 의해 내충격성은 향상되나 치수가 변하며 유연해진다.
- 산에 약하다.
- 공기중 가열(건조 등)에 의해 변색하고 증기로 인해 가수분해 한다.
- 재생품 사용시 주의를 요한다.(열화, 흡습)
- 고주파에 약하다.
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N-66 |
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구
분 |
GRADE
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구분
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GRADE
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W66
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SK-66BRT
K-66특A
K-66TC
K-66SD
K66BL
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HI |
K-66HI3
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GF
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K66G30BRT
K66G30NA
K66G30BL
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